Wat zijn de kenmerken van dikke filmweerstanden?

Als een belangrijk onderdeel in elektronische circuits,Dikke filmweerstandenworden veel gebruikt in verschillende elektronische apparaten met hun unieke productieproces en prestaties. Hun kenmerken worden weerspiegeld in veel technische voordelen.

Structuur en proces bepalen de basisprestaties. De weerstandspasta wordt gedrukt op het keramische substraat door schermafdrukken en de weerstandsfilm wordt gevormd door sinteren op hoge temperatuur. De filmdikte is meestal 10-100 micron. Dit proces stelt de weerstand in staat om een ​​breed scala aan weerstandswaarden te bereiken, variërend van enkele ohm tot miljoenen ohm, en de nauwkeurigheid kan worden geregeld binnen ± 1% tot ± 5%, waardoor de parametervereisten van verschillende circuits voldoen.

Hoge temperatuurweerstand en uitstekende stabiliteit. Het keramische substraat heeft een goede thermische geleidbaarheid, gecombineerd met de hoge temperatuurweerstand van de metaaloxidesnelheid, het kan stabiel werken in een omgeving van - 55 ℃ tot + 125 ℃, met een temperatuurcoëfficiënt als lage ± 100 ppm/℃, en wordt minder beïnvloed door temperatuurveranderingen, geschikt voor hoogtemperatuurwerkerscenario's, zoals automotige werkingstoestel, industriële controle -apparatuur, enz. Enz.

Sterke stroom draagvermogen. Met dezelfde grootte is de vermogensdichtheid van dikke filmweerstanden hoger dan die van dunne filmweerstanden. Het gemeenschappelijke 0805 -pakketmodel kan 1/8W -vermogen weerstaan ​​en het 2512 -pakket kan 2W bereiken. Door een redelijke lay -out kan het voldoen aan de behoeften van middelgrote en krachtige circuits en betrouwbaar presteren in stroommodules en stroomversterkers.

Kosten en aanpassingsvermogen zijn voordeliger. Het schermafdrukproces is geschikt voor massaproductie en de productiekosten zijn lager dan die van dunne filmweerstanden, vooral in circuits met gemiddelde precisievereisten, met hogere kostenprestaties. Tegelijkertijd heeft het een goede vochtweerstand en trillingsweerstand, kan het zich aanpassen aan harde werkomgevingen en falen verminderen die worden veroorzaakt door omgevingsfactoren.

In aanvulling,Dikke filmweerstandenKan ook worden geïntegreerd in hybride geïntegreerde circuits om miniaturisatie en multifunctionaliteit te bereiken, waardoor ondersteuning wordt geboden voor het lichtgewicht ontwerp van elektronische apparatuur. Deze kenmerken maken het een belangrijke positie in te nemen in consumentenelektronica, communicatieapparatuur, medische instrumenten en andere velden en worden een gemeenschappelijke keuze voor elektronische ingenieurs.